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                10種為PCB散熱的方法!請牢記!
                  對於電子設備來說,工作時都◤會產生一定的熱量,從而使設備內部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發出去,設備就會持續的升∩溫,器件就會因過熱而失效,電子設備的可靠性能就會下降。
                  因此,對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節,那麽PCB電路板散熱技巧是怎樣卐的,下面pt电子游戏一起來討論下。
                  一、通過PCB板本身散熱
                  目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身☉樹脂傳導熱量,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。
                  但隨著電子pt电子游戏网站产品已進入到部件小型化,高密度安裝、高發熱化組裝時代,若只 靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由於QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的最好方法是提 高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過PCB板傳導出去或散發出去。
                加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔
                熱過孔
                IC背面露銅,減小銅皮與空氣之間▂的熱阻
                  PCB布局
                  a、熱敏感器件放置在冷風區
                  b、溫度檢測器件放置在最熱的位置
                  c、在水平⌒方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便︽減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
                  d、設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣≡流動路徑,合理配置器件或印制電路板。空氣流動時總是趨向於阻力小的地方流動,所以道尘子缓缓呼了口气在印制電路板上配置器件時,要避免在某個區域留有ω較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應註意同樣的問題。
                  e、對盯着溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的 底部),千萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局。
                  f、將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱』最佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印制板的角落和四实力周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,且在調整印制板布局時使之有足 夠的散熱空間。
                  g、元器件的間距建議:

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